防水连接器结构设计

　1.防水连接器接触结构:

　　1.1 单面压迫性弹性接触---如 USB 公母件, CARD EDGE 与金手指, RJ45 与水晶头, CARD READER CONNECTOR 与 MEMORY CAED, 以及 BATTERY 公母産品, 57系列公母座, SIM CARD

　　特殊类如 DC JACK, PHONE JACK.

　　分别对以上産品进行举例, 并说明此结构在産品设计时的注意要点(接触点位置与接触回弹高度以及端子毛边方向, 电镀相配接触区域).

　　1.2 插入涨开弹性接触---如 D-SUB 公母件,排针排母, MINI DIN 公母座, PGA 与CPU,50/68PinPCMCTACARD CONNECTOR 与 50/68Pin CF, 同轴射频连接器公母 PIN特殊类如 DVI, 大 DIN 公母.

　　分别对以上産品进行举例, 并说明此结构在産品设计时的注意要点(接触点位置与接触涨开辐度以及与塑胶干涉量, 电镀相配接触区域).

　　2.防水连接器成品组装结构(即用户端使用方式):

　　2.1 SMT TYPE(Surface mounting technology)---如各 CARD READER CONNECTOR, USB(4P/5P)及 IEEE1394(4P/6P/9P)SMT, CD ROM, SO DIMM, PLCC, BATTERY, FPC/FFC

　　分别对以上産品进行举例, 并说明此结构在産品设计时的注意要点(接触点位置与 SMTSOLDER 及折弯情况).

　　2.2 DIP TYPE---如 SMART CARD CONNECTOR, PGA SOCKET, AGP SLOT, RJ45/RJ11,DIM168/184,ATA, PLCC, D-SUB, IC SOCKET, DVI, USB/IEEE1394, WAFER, IDC(2in1), HEADER MALE,FEMALE HEADER, SONY PS/2(8P+9P), PCMCTA68Pin, PHONE JACK, 任天堂 GAME CARD EDGE,BATTERY, AUDIO JACK, 同轴射频连接器, SCSI, 57 系列, 水晶头, CK 系列,

　　分别对以上産品进行举例, 并说明此结构在産品设计时的注意要点(接触点位置 PCBLAYOUT 及端子线行).

　　3.3 线端(夹线与焊线)---如MINI DIN, USB/1394, 57系列, ATA, IDC,任天堂GAME CARD EDGE,ATA, D-SUB, FPC, 同轴射频连接器.

　　分别对以上産品进行举例, 并说明此结构在産品设计时的注意要点(接触点位置 PCBLAYOUT 及端子线行).

　　3.4 夹板 TYPE---HEADER MALE, PCMCIA 68Pin, D-SUB.

　　分别对以上産品进行举例, 并说明此结构在産品设计时的注意要点(接触点位置 PCBLAYOUT 及夹板力度).

　　3.5 转接器---如同轴射频连接器转接, MINI DIN-USB, D SUB-MINI DIN, DVI-D SUB,MINI DIN-MINIDIN, SLOT-SOCKET, 57-57, DVI-DVI.

　　(注意: 并非所 CONNECTOR 之间都可以建立转接关系, 同种 Connector 之间转接要一对一关系连线, 不同 Connector 之间转接要同种功能对同种功能之间端子连线).

　　3.防水连接器生产工艺结构:

　　装配式(又有多种方式区分), MOLDING 式

　　分别对以上産品进行举例, 并说明此结构在産品设计时的注意要点.

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