电子连接器合金材料特性考量标准

　电子连接器值合金材料，其考量之材料特性大致如下

　　* 抗拉强度,降伏强度与弹性系数...等机器性质;

　　* 延展性与弯曲疲劳性;

　　* 热传导性与耐热性(含热澎胀率);

　　* 导电率特性;

　　* 抗气化性与腐蚀性;

　　* 精密加工成形性,特别是引线架(Lead Frame);

　　* 表面平坦度及电镀性;

　　* 焊接性(Chip Bonding&Wire Bonding)

　　* 非磁性(特别是应用于音应蠁产品)

　　* 除其必须具备足够之机械强度外，更必须具备良好

　　之导电特性及耐热性，以必免讯号传送过程之衰灭;

　　* 在所有金属元素中，尤以金属铜三者之导电物性为最佳;

　　* 银(约1.06倍之铜)>铜>金(约.077倍之铜)

　　* 但金与银金属,一般于电子连接器中只作电镀材料使用,除降低接触阻抗外,更可增加抗表面气化性;

　　* 而铜之价格低廉且导电性良好,因此电线电缆对採用纯铜线作为电力,电信或资讯传输导体,同时其亦为电子连接器使用之最佳合金材料.